使用全自动点胶机、全自动灌胶机举行产品的封装是众多行业在产品生产加工历程中的必经环节。封装手艺在此前一直活跃在各个封装应用领域，并且在行业应用需求的一直转变下一直的举行手艺立异。历经几十年的生长，流体控制装备已经为数以万万计的封装应用厂家解决了封装问题。

　　此前，POB可以说是封装界的主流。POB是英文Package-on-Board的缩写。这种古板的封装方法是现在中小型全自动点胶机、全自动灌胶机厂家较量常用的一种封装手段。POB能够知足大部分应用行业的封装要求，并且封装手艺与工艺要求也较低，这也是为什么POB会成为流体控制行业的主流封装形式。

　　不知足与现状是流体控制行业得以前进与生长的主要动力。因而一种比POB封装更为先进的封装方法COB得以应用。COB即为chip On board，是板上芯片封装。COB得以应用在全自动点胶机、全自动灌胶机上源于它的高效性、适用性以及相对较高的性价比。

　　COB能够实现多颗芯片的直接封装，并且能够实现匀称散热，镌汰热阻散热；在使用全自动点胶机、全自动灌胶机对一些功率较高的半导体照明产品举行封装时，COB封装往往越发的高效，封装本钱也往往较低；COB封装由于其手艺以及封装工艺的先进性，能够知足比POB更多的应用行业的封装要求。虽然POB封装形式现在仍然占有着大部分的封装市场，可是业内人士剖析道：随着MCPCB的介电层散热性能的一直增强，COB将会取代古板封装方法成为流体控制领域的主流封装方法。

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