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产品详情

半导体晶圆喷光刻胶一体机

产品名称：半导体晶圆喷光刻胶一体机
产品先容：
欧博官网自主设计研发的半导体晶圆喷光刻胶一体机，具有性价比高、无邪性强、产能效率高等优势；接纳压电喷射阀喷射速率快，点胶精度高，最小点径0.2mm，最小线径0.3mm，一致性高，非接触，阻止针头碰撞工件；极小点胶量，适用于更紧凑的空间。欧博官网半导体细密点胶装备可以更好的知足半导体行业点胶工艺需求。
点胶工艺：
芯片的牢靠-红胶、电气的毗连牢靠-银浆、牢靠MEMS器件-硅胶、COB封装防护-环氧胶，芯片锡球�；ぃ║nderfill）-环氧胶等